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表面张力和重力驱动下液态钎料填充焊缝流动模型构建及效果评估(二)
来源:科学技术与工程 浏览 9 次 发布时间:2025-07-17
1数值计算方法
液态钎料的流动过程十分稳定,雷诺数很低,故采用不可压层流方法对流场进行求解。连续性方程为
VOF方法通过在动量方程中添加源项求解流动过程,该源项由表面张力和壁面黏附作用引起,表达式为
式中:u为速度矢量;t为时间;p为压力;rho为密度;g为重力加速度;mu为动力黏度;F_{s}为作用在相界面上的界面力,即源项。
V O F方法捕捉流体界面的基本原理是利用流体体积分数(alpha)表征两相流体在计算区域内的分布。alpha定义为每一相流体体积占据网格体积的百分数,取值为0~1,它的相传输方程表达式为
式(3)中:u_{c}为压缩速度,大小取决于界面域中的最大速度。通过alpha计算出两相流体界面处的密度与动力黏度,表达式为
式中:rho_{m}、rho_{w}、rho_0分别为钎料的密度、空气的密度和两相界面处的混合密度;u_{m}、u_{w}、u_0分别为钎料的动力黏度、空气的动力黏度和两相界面处的混合动力黏度。
应用连续表面力CSF模型,考虑表面张力的影响,并将表面张力作为体积力加到动量方程源项中,表达式为
式(6)中:F_{s}为界面力;sigma为两相界面张力;kappa为界面曲率;n为垂直于两相界面的单位法向向量。
在VOF模型中,通过壁面黏附模型设定液体和壁面的接触角,以此调整壁面附近两相界面的单位法向量方法如式(7)所示。壁面的接触角,以此调整壁面附近两相界面的单位法向量n,计算方法如式(7)所示。
式(7)中:theta为接触角;n_{b}、t_{b}分别为两相界面与壁面接触的单位法向量和单位切向量。
2物理模型及计算区域设置
2.1基本假设
高温真空钎焊过程的模拟环境较为极端,还会涉及钎料的相变,对真空状态下的钎焊流场求解十分困难。为计算钎料升温融化、润湿填充焊缝过程,根据实际钎焊过程做出如下假设。
(1)钎料的熔点为1470K。温度低于1470K时,钎料保持固态;温度高于1470K时,钎料为液态。
(2)将液态钎料视为不可压缩流体。
(3)所有固体结构在加热过程中不发生任何形变。
(4)忽视各构件之间的辐射热交换。
(5)以低真空度空气域模拟真空环境。
2.2物理模型与计算设置
图1(a)为基于实际钎焊情况的试样结构简化模型,橙色部分为钎料涂覆区域,放置在焊缝上方,材料为镍基高温合金;黄色部分为待焊接区域,该焊缝两侧表面互相平行,间距为0.2mm;灰色部分为母材,加热过程中不发生形变,不与钎料相互溶解。整流器试样结构对接焊缝尺寸如图1(b)所示。
计算方案基于VOF模型,以真空度为0.04Pa的空气模拟真空环境,试样结构完全被空气包裹。计算时间步长为0.001s;由于缺少液态镍基合金的接触角资料,故参考文献中与本计算工况(1500K左右)相近的银钎料滴在基板上的接触角,将静态接触角设置为10°。表面张力为2.0N/m,由JMatPro软件拟合得到。钎料未融化时,计算域十分稳定,任意位置处速度为0m/s,控制方程的收敛速度较快,为节省计算资源,将初始场的温度设为1469.9K,恰好低于钎料的熔点。为防止气体无法排出焊缝,导致局部压力过高从而阻碍液态钎料铺展,故在焊缝下端设置开口,确保钎料正常润湿铺展。真实钎焊过程中,升温及保温时间很长,在几十分钟以上,但钎料填充焊缝通常在几秒内就已完成,故将升温时间压缩,具体升温工艺如图2所示。
计算域网格截面(x=0mm)如图3所示,整体上采用多面体网格,在钎料涂覆区域内外均设置边界层网格,为准确捕捉多余钎料在母材表面的流失过程,对母材表面的网格进行加密。